随着社会的发展和技术的进步，人们对电子相关行业提出了更高的要求：精确、稳定、轻巧、节能、可靠；同时，电子行业又具有产品更新快，研发周期短的特点，为了满足不断发展的市场需求，加快产品结构的升级，在核心技术领域取得重大突破，电子行业必须采用新的研究方法和技术。虚拟仿真（CAE）研究是目前电子行业所广泛采用的一种新的方法和技术。
在电子和通讯行业的产品设计开发过程中，CAE技术至关重要，凭借其高效可靠的分析帮助设计人员在最短时间内得到最佳的设计方案。 CAE方法能有效缩短电子企业的研发周期，减少产品的开发成本，提升产品的附加值。90年代，美国Maytag 现代科技集团冰箱生产引入CAE技术 进行冰箱概念化设计，使新开发的新型冰箱电耗降低30％，只相当于75W 灯泡，仅1998年，保守估计，采用CAE技术进行产品开发和优化设计给Maytag 带来了超过2亿美元的商业利润。
电器电子行业应用
- 电器电子通用分析
- 电子器件结构强度、稳定性分析
- 电子器件传热分析
- 振动和声学分析
- 动力响应和随机响应分析
- 固有模态分析和振动耦合分析
- 跌落和冲击性能分析
- 光学分析
- 压电分析
- 环境适应性分析
- 耐久性和疲劳性能
- 应力（全）寿命分析
- 应变（裂纹萌生）寿命分析
- 焊点疲劳分析
- 元器件蠕变和疲劳分析
- 加工工艺仿真
- RTM树脂传递模塑仿真
- 复合材料设计和结构分析
- 冲压成型过程仿真
- 冲压成型过程仿真
- 焊接热处理过程仿真
- 电子散热仿真
- 热传递过程仿真分析
- 热应力分析
- 流体强迫散热分析
- 电子产品电磁分析
- 电子产品电磁兼容分析
- 多尺度电磁仿真分析
- 多物理场联合分析
- 电场-结构-温度场耦合分析
- 磁场-结构耦合分析
- 压电耦合效应分析
